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Facility Main & Sub-main & Take off設計/施工圖繪製
Semisoft全場數據整合軟、體應用及HDC→PID/3Sleng :3D Facility Modeling→5D Data Cube
製程設備裝機,所需與廠務連接介面
全系統P & ID Hook up設計繪製
MLD 2D & 3D/設備Micro layout規劃、整合、繪製
應用軟體快速、精確的計算、材料統計/數據+3D可視化流量分佈更於快速管理
所視即所得